近日,一組手繪的Redmi K50 Pro渲染圖曝光,從曝光的圖片來看,這款手機將采用中置挖孔屏設計,外觀和此前小米發(fā)布的Civi相似度非常高。
據悉,此次發(fā)布的Redmi K50系列將出現三個版本,其中標準版會配備驍龍870芯片,電競版會采用最新的驍龍8系芯片,Pro版本會采用天璣9000或驍龍8芯片。
該機將于2月份發(fā)布,預計起售價會超過1999元。
近日,一組手繪的Redmi K50 Pro渲染圖曝光,從曝光的圖片來看,這款手機將采用中置挖孔屏設計,外觀和此前小米發(fā)布的Civi相似度非常高。
據悉,此次發(fā)布的Redmi K50系列將出現三個版本,其中標準版會配備驍龍870芯片,電競版會采用最新的驍龍8系芯片,Pro版本會采用天璣9000或驍龍8芯片。
該機將于2月份發(fā)布,預計起售價會超過1999元。
doctoratti.com.cn 所刊載內容之知識產權為界限網絡及/或相關權利人專屬所有或持有。未經許可,禁止進行轉載、摘編、復制及建立鏡像等任何使用。
京ICP備12018864號-20 Copyright 全球經濟導報網 All Rights Reserved 版權所有 復制必究
違法和不良信息舉報 聯(lián)系郵箱:291 32 36@qq.com