(資料圖片僅供參考)
珠城科技融資融券信息顯示，2023年2月15日融資凈買入894.22萬元；融資余額2801.74萬元，較前一日增加46.88%，增幅兩市第八。
融資方面，當日融資買入3352.68萬元，融資償還2458.46萬元，融資凈買入894.22萬元。融券方面，融券賣出35.03萬股，融券償還8.25萬股，融券余量42.74萬股，融券余額2551.76萬元。融資融券余額合計5353.51萬元。
珠城科技融資融券交易明細（02-15）
珠城科技歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
免責聲明：本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風險自擔。
